說起LED封裝，這是我國LED產業興起之初，中國企業切入LED產業的主要突破口。我國LED產業起步較晚，在LED核心技術被國際大廠牢牢掌控的情況下，上游芯片端難以介入，中國企業只好選擇技術難度不是非常高，入門門檻相對較低的封裝，再以此向上下游延伸拓展。發展到今天，我國LED封裝已達到國際一流水平。LED封裝環節也不再是簡單的組裝環節，而是一個考驗生產工藝及技術水平的環節。

對LED顯示屏來說，LED器件封裝占據了整個成本的30%—70%，且封裝的質量直接關著LED顯示屏的質量。長期以來，LED顯示屏器件封裝技術的進步促進了LED顯示屏的發展;而隨著LED顯示屏向著高清顯示發展，其對LED顯示屏器件封裝的技術工藝等要求也越來越高。當前LED顯示行業，以表貼封裝為主，同時直插式封裝與COB封裝并存，但從去年開始，COB技術開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視，同時Mini LED、Micro LED技術也被廣泛提及。面對這種新趨勢，我們LED封裝企業又會如何應對?LED顯示器件封裝的明天最終又會走向何方，這些都成了當前企業關心的問題。

LED顯示屏器件封裝的技術發展過程

要弄明白當前LED封裝產業的發展現狀以及未來趨勢，我們首先還得回顧一下我國封裝產業發展的歷程。我國LED產業大概興起于上世紀八十年代，LED顯示封裝器件的發展主要經歷了點陣模塊、直插式(lamp)、亞表貼、表貼(SMD)幾個階段。如今，點陣模塊和亞表貼封裝已經被市場淘汰，直插封裝主要在P10以上大間距戶外市場仍有應用，其他則被表貼所取代。而隨著LED顯示屏小間距市場的不斷發展，如今更多的顯示屏企業又將目光轉向了COB封裝。同時，隨著被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術Micro LED的出現，Micro LED封裝技術也在行業內展開了廣泛的討論。下面讓我們分別看看，這幾種封裝形式各自的技術特點。

1、直插式(lamp)封裝

作為繼點陣模塊之后出現的直插式封裝，其技術原理是采用引線架作各種封裝外型的引腳，通常支架的一端有“碗杯形”結構”將LED芯片粘焊固定在“碗杯形”結構內，再采用灌裝的形式，往LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后插入壓焊好的引腳式LED支架，經高溫燒烤使得環氧樹脂固化，最后離模成型。

直插式可以說是最先研發成功并大量投放市場的LED產品，品種繁多，技術成熟，其制造工藝簡單、成本低，因此直插式封裝在SMD出現以前，有著非常高的市場占有率。直插式LED封裝產品，主要用于戶外大屏，具有高亮度、高可靠性、環境適應性強等優點。

當前，由于戶外點間距也朝著高密方向發展，直插受限于紅綠藍3顆器件單獨插裝，無法實現高密度化，所以戶外點間距P10以下逐漸被表貼LED器件所替代。一般認為，戶外直插式LED顯示屏以P10為分界線，但行業內也有將直插式LED封裝產品應用于P9的顯示屏。

2、表貼(SMD)封裝

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或有機硅膠，然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用表面貼裝技術(SMT)，所以自動化程度較高。采用表貼封裝器件的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、勻度、視角、畫面整體效果、尤其在體積方面，都有著直插顯示屏無法比擬的優勢。但SMDLED也有先天不足的地方，其失效率和衰減速度較高，對惡劣環境的適應能力相對較差。

目前，SMD LED主要分為支架式(TOP)LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者采用PCB線路板作為LED芯片的載體。PLCC支架成本低，但是在應用中存在氣密性差、散熱不良、發光不均勻和發光效率下降等問題。雖然也有性能和光效更好的PCT及EMC材質的支架，但因價格昂貴，成本太高，現在行業內并未廣泛應用。

3、COB封裝

COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基本上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。

相較于SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集成封裝技術，由于省去了單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小面臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。但是，由于COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝近年來在顯示行業的應用一直沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實現大規模應用，需要上、中、下游企業的緊密配合來完成。

4、Micro LED封裝

Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode”，中文也就稱作是微發光二極管，也可以寫作“μLED”。

Micro LED其LED結構的薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為主流LED大小的1%，每1個畫素都能定址、單獨驅動發光，將像素點間距由毫米級降到微米級，從而理論達1500 ppi以上甚至2000 ppi超高分辨率。

Micro LED繼承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、色彩飽和度、反應速度快、超省電、壽命較長、效率較高等優點，其功率消耗量約為LCD的10%、OLED的50%。因此，MicroLED被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術。

當前我國LED顯示屏器件封裝技術面臨的問題

LED顯示屏的發展，經歷了早期的單雙色，到全彩顯示屏，再到小間距高清顯示屏的迅猛發展。如今2K已經普及，4K&HDR技術興起，超高清的8K也被提出，隨著人們對顯示效果的不斷追求，LED顯示屏企業也在不斷地進行著技術的改進。但是，人們對高清畫質的追求是無止境的，一項技術的發展卻有可能面臨天花板，面臨新舊技術更替的問題。LED顯示屏作為新興產業，技術當然不可能這么快就遭到淘汰，可如今LED顯示屏行業也宛若走到了十字路口，面臨著“向左”，還是“向右”的問題。

雖說“條條大路通羅馬”，要達到目的地的路要多少有多少，但不同的地方在于，這里面既有彎路也有捷徑。當前行業，LED顯示屏向往高清化發展的道路上，有的選擇了對SMD小間距的持續改良，有的則選擇了COB小間距顯示屏這條路線。

對于SMD小間距LED顯示屏，我們還不得不提到一點，正是SMD小間距的出現讓LED顯示屏得以從戶大屏領域進入室內，從而打開了廣闊的商顯市場。在專業的室內大屏幕顯示領域，主要有DLP背投拼接、LCD拼接等技術，每一種技術都有各自的優點和缺陷。小間距LED顯示屏憑借無縫拼接、低亮高灰等優點，迅速獲得了市場的認可，且一路高歌猛進，逐漸替代了原本屬DLP、LCD的一部分市場。SMD小間距如今在高端應用領域如指揮室、控制室、會議室獲得廣泛應用。

SMD小間距LED顯示屏極大地拓展了LED顯示屏的應用空間，為適應高清顯示的發展趨勢，如今很多企業將精力放在了對小間距的不斷改良上，有的廠商已經推出了0.7毫米間距的顯示產品，但受限于工藝和成本方面，這種極小間距的顯示屏產品并沒有在市場上推廣應用。

也正由于SMD小間距在技術工藝和制造成本上即將走到極限，所以行業內的一些顯示屏企業紛紛將目光轉向了COB顯示屏。

上文我們已經提到過一些關于COB封裝的技術原理，相比SMD封裝，COB更易于實現小間距，但COB因其還存在墨色不均、一致性差、一次通過良率低等問題，導致無法大規模量產，近年來一直占據著較小的市場份額。但是，2017年，COB小間距顯示屏銷量的增幅超過200%，是整個小間距LED市場增幅的近4倍，因此，業界有人認為COB小間距顯示屏即將迎來高速發展時期，預計2018年COB小間距顯示產品將會以超過15%的占比成長。

過去業內從事COB顯示屏的企業，只有長春希達、韋僑順光電、奧蕾達等少數玩家，而今，隨著參與的企業越來越多，特別是上市企業雷曼的加入，更凸顯行內不少企業對COB小間距顯示屏的注重。

新技術興起，

LED傳統顯示器件封裝企業態度不一

在行業對SMD和COB技術不斷進行著技術的改良之際，新興的Micro LED技術在行業內也日漸受到各大企業的關注。甚至，最近Mini LED的概念也被提了出來，關于二者的談論與解讀可謂是鋪天蓋地。

如果說幾年前大家對于Micro LED還比較陌生，如今則不管是LED顯示屏企業，還是封裝企業，或者第三方配套企業，都無法對它視而不見。Micro LED儼然是行業中潛伏多年，但即將走在光天化日之下的“幽靈”般的存在。

我們追本溯源，將會發現，LED顯示屏發展了近三十年，而關于Micro LED的出現，至少可以追溯到十七、八年前。例如，早在2001年，日本Satoshi Takano團隊公布了他們研究的一組Micro LED陣列。該陣列采用無源驅動方式，且使用打線連接像素與驅動電路，并將紅綠藍三個LED芯片放置在同一個硅反射器上，通過RGB的方式實現彩色化。該陣列雖初見成效，但也有著不容忽視的缺點，其分辨率與可靠性都還很低，不同LED的正向導通電壓差別比較大。

隨后，在世界上多個項目組發布的成果不斷促進著Micro LED相關技術的發展。但是，Micro-LED在LED顯示屏行業第一次引發大量人士關注，一切都緣于蘋果的影響。

2014年，蘋果收購Micro LED顯示技術公司LuxVue Technology，取得多項Micro LED專利技術。當時人們普遍認為蘋果欲在Apple Watch與iPhone上采用新一代的Micro LED技術，但因不愿過于依賴面板廠，于是收購LuxVue以便取得Micro LED領域的技術主導權。蘋果的這項收購引發了市場關注，在LED顯示屏行業也引發了一些探討。但是，此時小間距LED顯示屏剛剛興起不久，LED顯示屏企業對于Micro LED這種次世代的顯示技術，大都采取了觀望的態度。很多人甚至認為，這與LED顯示屏行業關系不大，至少還很遙遠。

直至今年，三星推出的“The Wal l”電視，再次引發了行業對于Micro LED的關注。據了解，三星在1月的CES 2018展會上，推出了全新的“The Wall”電視，以其出眾的畫質驚艷了整個行業，該產品搭載了Micro LED技術，這也是全球首款146英寸的Micro LED模塊化電視。不過，對此業內也有人認為三星的“The Wall”電視并非真正的Micro LED技術，而是界于傳統SMD與COB之間的技術。

不管三星的技術是否屬于Micro LED，至少三星推出的“The Wall”電視都將引發人們對于Micro LED技術的重視與探討。

一般認為，Micro LED在技術理論上是可行的，它的優點也是可見的。但Micro LED在“巨量轉移”方面的難題，卻成了它目前推向市場的最大“攔路虎”。

巨量轉移是一個學術名詞，經常用于物質處理流程的工程設計上，它涉及物理系統內的物質或粒子的擴散和對流。更具體的說，巨量轉移是在描述一個化學或物理的機制，它是一種運輸的現象，它意指大數量的點(分子或粒子)從某一端移動到另一端。它可以是單一階段，或者多重階段，且涉及一個液體或者氣體的階段，有時候也可能在固體物質中發生。在Micro LED的生產上，就是要把數百萬甚至數千萬顆微米級的LED晶粒正確且有效率的移動到電路基板上。而要把巨量的微米等級的LED晶粒，透過高準度的設備，將之布置在目標基板或者電路上，這絕非一件輕易可以做到的事情。以一個4K電視為例，需要轉移的晶粒就高達2400萬顆(以4000 x 2000 x RGB三色計算)，即使一次轉移1萬顆，也需要重復2400次。

雖然一項技術難題的攻關，遲早會被克服。但業內人士保守估計，Micro LED真正走向市場應用至少也還需要2~3年的時間。也許正是Micro LED應用于市場的這段時間，讓一些企業看到了機會，所以作為“過渡技術”的Mini LED應運而生。

Mini LED這個概念最早是由晶電所提出，大意是指晶粒尺寸在100微米左右的LED，可以說是介于傳統LED與Micro LED之間。說白了就是傳統LED背光基礎上的改良版。

當前，相較于Micro LED，Mini LED在制程上更具有可行性，技術難度要低很多，容易實現量產，能夠更快地投入到市場應用。更重要的是，它可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性更佳。而這要歸功于MiniLED良率高，具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達成高曲面背光的形式，采用局部調光設計，擁有更好的演色性，能帶給液晶面板更為精細的HDR分區，且厚度也趨近OLED，可省電達80%，故以省電、薄型化、HDR、異型顯示器等背光源應用為訴求，適合應用于手機、電視、車用面板及電競筆記本電腦等產品上。

盡管Mini LED出現的時間比較晚，但其發展勢頭卻十分迅猛。據了解，目前很多廠商都投入到Mini LED的發展行列中，其中芯片廠有晶電、隆達、三安、華燦等;封裝廠有億光、榮創、宏齊、首爾半導體等;IC設計廠有聚積、瑞鼎等;面板廠有友達、群創;LED顯示屏廠商利亞德等，可見行業對它的重視度有多高。

全球LED器件封裝市場格局

近年來得益于LED行業景氣向好的勢頭，LED封裝行業發展迅猛。在下游LED應用市場需求不斷擴大，以及國家政策的支持下，我國已成為全球最大的LED封裝器件生產基地。據統計，2017年中國LED行業總體規模6368億元，同比增長21%。其中，中國LED封裝產值達870億元，同比增長16%。預計2018年-2020年中國LED封裝行業將維持13%-15%的增速，2020年產值規模將達1288億元。

隨著我國LED封裝企業技術工藝方面的進步，全球LED封裝市場如今正發生著重大而深刻的變化，特別是在顯示器件封裝方面，一些國際封裝大廠如科銳、歐司朗等都釋放了OEM，導致中國LED封裝廠商的市場占有率上升的速度非常快，全球LED封裝產能加速向國內轉移。目前，我國已形成“一超多強”的市場格局，木林森穩居第一，國星光電、廈門信達、東山精密、晶臺、瑞豐光電等企業緊隨其后。

從今年這幾大上市企業公布的年度報告數據看，過去的2017年，封裝企業的經營狀況良好。

木林森股份有限公司2017年年度報告摘要顯示，2017年，木林森實現營業收入816,872.56萬元，同比增長47.97%%，木林森在不斷穩固LED封裝業務國內市場龍頭地位的同時，加大對LED下游及其配套組件的投資及市場拓展力度，能夠實現公司的可持續發展，為公司的業務規模與效益的增長帶來可靠保障。

佛山市國星光電股份有限公司2017年年度報告摘要顯示，國星光電實現營業收入347,260.24萬元，較上年同期增長43.59%，歸屬于上市公司股東凈利潤35,913.39萬元，較上年同期增長86.74%。報告期內，公司推出戶外小間距RS1921獲得“2017年度創新產品金球獎”;推出適用于虹膜/人臉識別的紅外3535器件、小于3%的低硫化光衰COB 2326器件，均為國內首發的行業頂尖技術產品;推出RS1415器件為全球最小尺寸戶外小間距顯示器件;推出國內最薄的0606三色/雙色指示器件，產品高度僅為0.35mm。

廈門信達股份有限公司2017年度業績預告顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤在5,000萬元至8,000萬元之間。報告指出，2017年度業績較2016年同期有所下降，主要原因有兩點：一是公司貿易業務受大宗商品價格大幅波動，行業市場風險和信用風險不斷累積等因素的影響，涉訴及報損的事項有所增加;二是2017年LED顯屏封裝市場競爭激烈，RGB產品大幅跌價，跌幅高達20%以上，導致公司封裝顯屏產品毛利下降;不過，2018年隨著公司光電業務的進一步拓展，特別是封裝產能的釋放，公司盈利能力將一步加大。信達在高端封裝產品方面具有非常強的競爭力，主推的產品有2727、1921、1516、1010、0808，其中1516為國內首款最小戶外LED。

蘇州東山精密制造股份有限公司2017年度業績快報全球LED器件封裝市場格局顯示，2017年度,東山精密實現營業總收入153.31億元，較上年同期增長82.44%;營業利潤4.87億元，較上年同期增長258.57%;利潤總額5.52億元，較上年同期增長241.97%;凈利潤5.19億元，較上年同期增長260.13%。快報指出，東山精密2017年度營業收入增長82.44%：主要系2016年8月MFLX納合并范圍后，公司加大了新產品研發投放，積極開拓了目標市場，老客戶合作的深度和新客戶合作的廣度均有不同程度的提升，銷售額較上年大幅增長;營業利潤增長258.57%、凈利潤增長260.13%：主要系合并MFLX公司后，公司積極調整了運營管理策略，并購整合成效顯著，盈利能力和盈利質量提升明顯。總資產增長45.30%、歸屬于上市公司股東的所有者權益增長188.05%：主要是一方面隨著銷售收入的增加導致的營運資金增長，另一方面為本報告期公司完成非公開發行股份工作，募集資金到位所致。

深圳市瑞豐光電子股份有限公司2017年度業績快報顯示，瑞豐光電報告期內實現營業總收入為160,811.55萬元，同比增長36.36%;營業利潤為10,127.76萬元，同比增長122.25%;利潤總額為15,529.92萬元，同比增長170.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為13,146.81萬元，同比增長162.92%;基本每股收益為0.5163元，同比增長128.25%;加權平均凈資產收益率為12.09%，同比上升6.87個百分點。報告指出，瑞豐光電業績快速增長是由內外兩方面因素造成。外部因素：LED行業發展景氣，封裝行業集中度繼續提升，LED新應用領域不斷擴大，為技術創新企業帶來新的發展機遇。在此有利市場環境下，公司2017年業務快速增長，產、銷量大幅提升，憑借高品質的產品與服務，實現全年業績大幅增長。內部因素：(1)2017年度公司通用照明及特種應用產品均實現高速增長，對公司整體業績貢獻顯著。通用照明新產品獲得國際市場認可;2017年，公司積極開拓海外市場，白電領域在國際、國內高端客戶的認可度提升;同時，全彩戶外顯示、紅外、紫外、車用LED產品的布局也全面得到市場認可(2)2017年，公司將主要生產基地逐步向浙江義烏、深圳集中，積極調整、優化產品布局，進行精細化生產和管理，各類費用降低，運營效率提高。

從上面幾大公司出臺2017年業績快報，我們也可以大致看出LED封裝行業的發展現狀。值得注意的是，在行業回暖并快速發展的過程中，競爭也異常激烈，一些缺乏自主創新，以低價競爭為主要手段的封裝企業，由于嚴重虧損有的被迫出了LED封裝行業。而LED封裝大廠則紛紛擴產，通過規模效應，保持利潤的穩定增長，行業的集中度較之過去有了很大的提升。

現如今，業內人士都知道，中國LED產業已初步形成了四大區域，以珠江三角洲，長江三角洲，北方地區、江西以及福建地區四大區域為典型代表，85%以上的LED企業都分布在這些地區。而其中珠三角以廣東地區發展最好，擁有完整的LED配套設施與配套技術。在LED產業規模上位列全國前列，其LED封裝領域的表現尤為突出，形成了LED封裝產業集群，優勢十分明顯。這些企業的產品輻射面廣，涵蓋香港發達城市，以及東南亞地區國家。不過，珠三角地區由于地價上漲，廠房租金高漲;用工成本逐年遞增;政府紅利政策變化，產業升級等因素，珠三角的封裝大廠開始將產能向東部內陸城市轉移。

我國LED顯示封裝產業的未來

技術和市場往往決定著產業的未來。

在LED顯示器件封裝技術、工藝不斷取得進步，全球封裝產能加速向我國轉移背景之下，我國LED顯示封裝產業的發展未來前景光明。

預計2018年，LED封裝行業仍將保持快速發展的勢頭，然而，受到國際貿易變化的影響，特別是在中美貿易摩擦，可能導致全球市場發生動蕩的背景下，未來行業最終會呈現怎樣的增長情況，則存在著一定的變數。3月8日特朗普簽署法案決定對進口美國的鋼鐵和鋁加征關稅，中國采取對等的反制措施，3月23日公布對涉及30億美元進口中國的美國農產品等商品加征關稅。3月22日特朗普以中國涉嫌強制技術轉移等借口，簽署法案擬對500億美元左右進口美國的中國商品加征關稅。美國政府4月3日公布對華“301調查”征稅產品建議清單，涉及每年從中國進口的價值約500億美元商品。4月4日中國公布了擬對進口中國500億美元左右美國商品加征關稅的清單。美國總統特朗普4月5日再次要求美國貿易代表辦公室依據“301調查”，額外對1000億美元中國進口商品加征關稅。對此，中國商務部等多個部門及時作出回應，中方將奉陪到底，不惜付出任何代價，必定予以堅決回擊，必定采取新的綜合應對措施，堅決捍衛國家和人民的利益。

目前，雖然美國對鋼鐵及鋁的征稅已經開始，中國對美國農產品等30億美元的征稅也進入執行階段，但后續美國提出的500億美元乃至額外1000億美元的政策提議，以及中國提出的500億美元的對等措施，這些尚處于雙方的“口頭反擊”，尚未真正落實。業內人士從美國公布的清單判斷，美國此次的征稅對我國LED行業的影響不大，其對LED顯示器件封裝的影響更是微乎其微。但是，我們不能排除貿易戰有進一步擴大的可能，同時美國率先挑頭，也有可能引發其他國家的連鎖反應，導致全球貿易保護主義進一步加劇。我國LED顯示屏行業面向的是全球市場，若全球經濟受到影響，終將無法獨善其身。

當然，不管2018年國際形勢如何變化，都無法扭轉我國LED封裝產業不斷發展壯大的基本面。而且，基于LED顯示器件封裝領，我們不但在產能上領先，在小間距LED顯示器件封裝領域也處于全球領先地位，這種優勢地位，絕非一時的時勢變動可以輕易撼動。

未來中國LED封裝行業將在狂風暴雨中保持持續發展的勢頭，中國LED封裝企業的市場規模將會進一步擴大。且隨著MINI LED、Micro LED技術的發展，未來LED顯示屏將會呈現出多種技術并存共榮的局面。