福建電銷卡很穩
2020年是5G加速發展的關鍵年，5G網絡的建設將會進一步帶動產業發展，促進信息消費升級。5G網絡高速率、大帶寬、廣連接的三大特點，也成為了新一代信息社會的核心能力，促進著融合創新。毫米波是5G的重要組成部分，對運營商來說也是滿足行業能力要求的必要組成。
中國聯通網絡技術研究院副院長遲永生曾表示，隨著高容量、高速率、低時延的業務發展，業務對通信網絡不斷提出更高的要求，特別是以視頻為基礎的機器視覺、AR/VR、游戲等業務對于網絡提出了更高帶寬的需求。與此同時，現有的Sub-6G通信系統的頻段是有限的，因此通信頻段必然向更高的頻段，即毫米波的方向延伸。5G移動通信的基本架構將采用低頻段與毫米波段相結合的通信方式。
毫米波產業鏈進展
在毫米波產業進展方面，目前ITU已經明確毫米波使用頻段建議。另據GSA的統計，截至今年5月13日，來自7個國家和地區的28家運營商已經獲得毫米波頻率。“毫米波設備能力目前基本滿足要求。”中國聯通研究院無線技術研究部副主任李福昌表示，“廠家設備以宏站為主，目前頻段以北美和日韓頻段為主，可以開始基本功能驗證和外場試驗，但是規格和具體指標有待統一要求，部分功能如波束管理、移動性等有待進一步完善。”
李福昌表示，在產業進展方面，全球毫米波芯片和終端進展較快，但值得注意的是，國內毫米波終端能力待加強。數據顯示，在全球已經發布的終端設備中，有30.8%的終端設備支持毫米波，25%同時支持Sub-6G和毫米波。在目前已經商用的終端設備中，有17款支持毫米波。據了解，現有手機終端支持28GHz和39GHz微波回傳，新開發的26GHz毫米波應用可能還需要3~6個月，計劃在試驗頻譜分配3個月后投入試驗，在2021年第一季度具備產品化能力。
根據芯片情況，國內終端設備主要分為兩種，裝載高通X55芯片的手機終端和裝載海思巴龍5000芯片的手機終端，均支持毫米波NSA組網，具備2T2R的MIMO能力。高通芯片手機當前支持100M單載波帶寬(未來有200M計劃)，800M下行聚合帶寬，400M上行聚合帶寬；海思芯片手機支持200M單載波帶寬，800M下行聚合帶寬，400M上行聚合帶寬。總體來看，毫米波全球產業鏈已具備商用能力，設備功能和性能有待提高，終端能力有待提高。
政策助力5G毫米波技術發展
目前，我國毫米波試驗頻段為24.75GHz~27.56GHz，三大運營商也均啟動了相關的試驗。遲永生認為，毫米波優勢明顯，如頻譜資源豐富，載波帶寬可以達到400MHz~800MHz，無線傳輸的速率可以達到10Gbit/s以上；毫米波波束窄、方向性好，有極高的空間分辨率；毫米波元器件的尺寸小，相當于Sub-6G設備，毫米設備更容易小型化；子載波間隔較大，單SLOT周期（120KHz）是低頻Sub-6G（30KHz）的四分之一，空口時延降低；可為5G系統帶來更大的通信能力和應用空間等。可以預見，隨著毫米波頻譜的發放，未來5G移動通信的基本架構將采用低頻段+毫米波頻段相結合的方式。
