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博通基帶芯片業(yè)務無人接盤：盤子太大敗給中國

昨日公布本財年第二季度財報時宣布，決定關閉手機基帶芯片業(yè)務，并遣散2500名員工，以解決公司持續(xù)虧損的問題。上個月初，博通透露了出售或關閉基帶芯片業(yè)務的計劃。
隨著博通的出局，還在這個江湖上混的，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、英特爾、展訊/RDA等寥寥數(shù)家。盡管如此，洗牌游戲仍在繼續(xù)，業(yè)內分析師指出，4G時代到來使手機芯片行業(yè)競爭更加白熱化，將只有2~3家廠商能夠生存。最后的幸存者，也將獲得市場豐厚的獎賞。
無人接盤
基帶芯片代表著手機產業(yè)的核心技術，按理說博通有心出售，必定有不少買家覬覦。從博通計劃出售至今一個多月，業(yè)界有不少并購傳聞或猜測，蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科及中國廠商都曾傳出緋聞，但最終無人接盤，博通不得不關閉這項業(yè)務。
對中國芯片廠商來說，博通基帶業(yè)務也許是一塊肥肉。這段時間中國出臺了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，要從國家層面大力扶持本土半導體產業(yè)的發(fā)展，通信芯片關系國家信息安全更是重中之重，國有企業(yè)紫光先后私有化了在美國上市的展訊和RDA（銳迪科），顯示出做大本土手機芯片產業(yè)的決心。
但是，業(yè)內專家、電子創(chuàng)新網CEO張國斌認為，對中國廠商來說更像是一塊雞肋，食之無味棄之可惜。據(jù)說展訊有意收購，最后沒有談成。一個原因可能是美國政府的干預，另一個原因是手機芯片迭代太快，這起收購即使通過了周期也很長，等收購完成已經錯過了最好時機。
博通稱退出基帶業(yè)務一年可以省下7億美元，可以看出其盤子很大，對相對弱小的中國芯片廠商來說，這筆投入很難承受。而且以博通全球半導體產業(yè)排名前十的地位，這么強悍的實力都難以維持基帶芯片業(yè)務，其他廠商想必更難，就這一點就讓潛在接盤者望而卻步。張國斌表示。
手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝也指出，中國大陸芯片廠商有基帶團隊架構，需要的是補強，博通基帶業(yè)務太貴，收購了也未必能消化。不如等它把業(yè)務關閉了直接挖人更合適。
據(jù)傳展訊在圣迭戈新成立了通信基帶研發(fā)中心，目標是招300人，博通圣迭戈研發(fā)中心裁員了上百人，勢必成為展訊網羅的對象。被博通裁掉的員工特別是工程師應當不愁出路，許多公司都在等著招人。王艷輝表示。
中國市場
如果說中國大陸廠商沒有接手是忌憚博通基帶業(yè)務盤子太大，以及收購可能面臨的阻力，那么高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果等廠商不愿收購，則顯示出博通基帶業(yè)務的地位尷尬。一方面，相比高通，博通基帶實力不夠強大，4G核心專利擁有量較少，尤其是4G芯片一直進度緩慢；另一方面，博通遲遲拿不出五模4G SoC方案，失去了中國市場，這可能是壓倒博通基帶的最后一根稻草。
據(jù)市場調研機構Gartner統(tǒng)計，全球智能手機約80%在中國生產，2014年第一季度全球前十大手機品牌排行榜中，華為中興酷派等中國廠商占據(jù)五席。這意味著中國是智能手機產業(yè)的主戰(zhàn)場，如果無法攻下中國市場，就很難提高市場份額，而手機芯片業(yè)務的馬太效應十分明顯，如果不能獲得足夠的份額，將很難在這個市場生存。
王艷輝認為，中國移動的五模包括了TD-SCDMA制式，博通雖然收購了瑞薩的4G業(yè)務，但瑞薩也沒有TD-SCDMA技術儲備，導致其無法染指蓬勃發(fā)展的中國大陸市場，同樣缺乏TD-SCDMA技術儲備的三星和蘋果即使收購了博通基帶業(yè)務，仍然無法解決這一問題，因此缺乏收購的動力。
中國是當前全球發(fā)展最快最猛的4G市場，僅中國移動就提出2014年銷售1億部4G終端，是所有手機芯片廠商的必爭之地。博通既然無力在中國市場與其它廠商競爭，同時其業(yè)務也不能幫助其它廠商提升核心競爭力，最后選擇關閉也成為了必然。
三足鼎立？
隨著博通關閉基帶芯片業(yè)務，能夠提供SoC芯片方案的獨立芯片廠商，目前主要有高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、英特爾、展訊/RDA。張國斌稱，如同PC處理器的發(fā)展歷程一樣，手機芯片的集中度也會進一步提升。在這個領域， ADI、TI、飛思卡爾等國外廠商早都開始陸續(xù)退出了，早退出比晚退出好。
有實力的幾家廠商已經浮出水面了，而且都有自己的絕活。高通一馬當先，保持了絕對的技術領先優(yōu)勢；聯(lián)發(fā)科有多媒體經驗和廣大的廠商資源；海思有華為的電信設備經驗積累。其他的如Marvell、展訊、聯(lián)芯也有希望沖擊一下。張國斌表示。
不少分析師認為，Marvell雖然很早就推出了五模4G單芯片，但規(guī)模太小很快就會出局。iSuppli半導體首席分析師顧文軍在微博上表示，手機開放市場的競爭，已經形成了高通、聯(lián)發(fā)科和展訊/RDA的三國演義。高通占天時，穩(wěn)居第一；聯(lián)發(fā)科依團隊，奮起直追，據(jù)二望一；展訊/RDA占地利，擁有中國大陸天然優(yōu)勢，后勁十足。
三家的實力，確實呈現(xiàn)強弱不均但各據(jù)一方的分布。當然，下定論三足鼎立為時過早，還有不少潛在的攪局者，例如三星，海思，英特爾。三星一直努力推動手機芯片包括基帶和AP的研發(fā)，并取得了不錯的進展，已經擁有較大的應用規(guī)模；海思近期推出業(yè)界領先的麒麟920八核4G處理器，展現(xiàn)出很強的技術實力。目前海思手機芯片全部供華為，未來也不排除進軍開放市場。
英特爾則是一個異類。作為PC處理器霸主，英特爾在移動端屢戰(zhàn)屢敗屢敗屢戰(zhàn)，目前正在主攻平板電腦，并悄悄向智能手機市場迂回。雖然在手機芯片市場英特爾的份額幾乎可以忽略不計，考慮到英特爾的超強戰(zhàn)斗力，雄厚的資本，AP和基帶均實力不俗，在這個高速發(fā)展的市場，英特爾還有機會。

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博通基帶芯片業(yè)務無人接盤：盤子太大 敗給中國

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