就像是實(shí)現(xiàn)科幻大片成為現(xiàn)實(shí)一樣，不可能的未來走近了變?yōu)榭赡埽绕涫?020年5G通信技術(shù)的加持之下，為太多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)由不能變?yōu)榭赡埽顒?shì)待發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)將在5G的賦能之下，迎來怎樣的高光時(shí)刻，芯片中國造、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算將如何改變工業(yè)、物流、零售、城市、家居等等傳統(tǒng)行業(yè)，又有哪些技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景深度開發(fā)的時(shí)候打破瓶頸，迎來技術(shù)釋放，展現(xiàn)更多的商業(yè)應(yīng)用價(jià)值？

人工智能經(jīng)過近幾年的積極嘗試，已經(jīng)在基本的感知領(lǐng)域取得了高質(zhì)量發(fā)展，其發(fā)展水平已經(jīng)超過了正常人的認(rèn)知水準(zhǔn)，但這些技術(shù)的實(shí)現(xiàn)只是局限在人類直觀認(rèn)知的初級(jí)階段，對(duì)于邏輯推理和人性化聯(lián)想層面的問題還處于不成熟的研究階段，實(shí)現(xiàn)認(rèn)知的智能，將從心理學(xué)、大腦的開發(fā)等方面獲得源動(dòng)力，結(jié)合相關(guān)的邏輯思維模型和認(rèn)知，建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識(shí)的有效機(jī)制，實(shí)現(xiàn)認(rèn)知智能的技術(shù)突破。

5G、IoT設(shè)備、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算的技術(shù)深度融合將加快工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)進(jìn)程，平臺(tái)化的解決方案將實(shí)現(xiàn)控制、通信和平臺(tái)的高度融合，在傳統(tǒng)的制造行業(yè)，進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的升級(jí)改造，將制造業(yè)在自動(dòng)化、搬送等方面，實(shí)現(xiàn)無人化操作和基于系統(tǒng)的工作協(xié)同，這將很大程度上提升制造業(yè)的產(chǎn)能和效益。

傳統(tǒng)芯片在以前的設(shè)計(jì)框架里面，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜需求，以RISC-V為標(biāo)志的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計(jì)、高級(jí)抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法，推動(dòng)了芯片敏捷設(shè)計(jì)方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個(gè)符合應(yīng)用需求的芯片，進(jìn)一步加快了芯片的交付。

據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，目前已經(jīng)有新材料得到發(fā)現(xiàn)可以更好的應(yīng)用于半導(dǎo)體，這預(yù)示著以硅為主體的晶體管很難在未來持續(xù)發(fā)展，各大半導(dǎo)體廠商對(duì)于3納米以下的芯片走向現(xiàn)在還沒有明確的方向。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。比如拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn)，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)。