最近的全球物聯網紀念日和摩爾定律的引入提醒我們這些事件對先進材料科學領域的重要性以及我們的行業近年來取得的進展。這兩個里程碑都突出了半導體行業實現以前只能想象的事物的能力。但是，雖然這些里程碑有助于突出行業進步并標志著未來的激動人心的未來，但這也是思考仍需要做些什么以進一步推進才能真正占據上風的時候。

　　我們正處于第四次工業革命（工業4.0）之中，這是一種由現代技術需求推動的數字化轉型，包括人工智能、機器人、自動駕駛汽車和物聯網。這種轉變不僅是半導體行業的機會，也是制造商、運輸商、供應商和消費者的機會。工業4.0無疑將改變我們的思維方式，創新方式以及最終的生活方式。

　　雖然這為半導體行業提供了巨大而令人興奮的機會，但仍存在許多重大挑戰，尤其是半導體工廠和先進材料科學制造商，他們正在努力滿足物聯網設備和相關應用所需的不斷變化的需求。工業4.0更加依賴物聯網和智能設備，這些設備可以生成越來越多的數據進行處理和存儲。

　　隨著設備在市場上的激增，對高性能和可靠半導體芯片的需求也在增加。根據Seagate和IDC的一項研究，到2025年，全球數據量將增加10倍，達到163 zettabytes（1萬億GB）。這將導致對集成芯片（IC）的更高需求，因為數據存儲，分析和處理將會在物聯網基礎設施中發揮更重要的作用。

　　Gartner預測，到2022年，隨著汽車變得更清潔，更自動化和更多連接，汽車將需要近50％的半導體。隨著芯片需求的增加，半導體行業必須開發先進的傳感器，通信模塊，高速連接和強大的數據處理能力 - 所有這些都比以往任何時候都具有更高的精度和更快的制造時間。如果沒有能力以高產率創造，凈化和安全運輸特種材料，創新周期將落后，而芯片的可靠性和速度將受到影響。

　　5G網絡正在實現，其承諾能夠以比4G LTE快100到200倍的速度傳輸大量數據。然而，為了實現5G的真正價值，物聯網基礎設施的各種組件，如處理器，調制解調器和邏輯芯片，將需要更高的內存輸出和更高的性能，以維持未來的下一代應用。

　　國內物聯網卡采購平臺物聯卡商城表示，將半導體材料轉變為高性能IC所需的先進材料科學在很大程度上取決于世界上很少有公司擁有的復雜專業知識。隨著我們在未來幾年看到越來越快的技術創新，對半導體制造商及其先進材料科學供應商的成功需求將更大。