中國移動 M2M物聯(lián)卡技術要求
根據(jù)應用場景、技術實現(xiàn)的不同，目前的M2M物聯(lián)卡分為兩種形態(tài)，包括：MP普通物聯(lián)卡、MS貼片物聯(lián)卡。本標準對于兩種形態(tài)定義的技術指標屬于通用要求，具體行業(yè)的定制要求不在本標準定義范圍之內(nèi)。
1.MP普通物聯(lián)卡
1.1.MP普通物聯(lián)卡簡介
MP卡是M2M Plug-In卡的簡稱，指采用能夠適應特殊環(huán)境要求的特殊芯片，以及特殊卡8 基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外觀與普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能較高，因此可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求。MP卡保持與普通SIM卡相同的外觀及接口，所以終端無需修改，但無法滿足防震動和防氧化的要求。采用MP卡形態(tài)，要求對芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應的改動，以達到本標準所要求的性能指標。 MP卡根據(jù)具體的行業(yè)應用，可以分為MP1、MP2、MP3三個不同等級的產(chǎn)品。
1.2. 物理特性
1.2.1.技術指標
MP1卡：
表1 MP1卡硬件指標列表
MP2卡：
表2 MP2卡硬件指標列表
MP3卡：
表3 MP3卡硬件指標列表
1.2.2.格式與布局
MP卡與普通SIM卡完全相同，遵循《中國移動通信業(yè)務卡管理體系-SIM卡基礎技術規(guī)范 （2001年12月）》規(guī)范要求。
1.3. 電氣特性
MP卡的電氣特性應遵循《中國移動通信業(yè)務卡管理體系-SIM卡基礎技術規(guī)范（2001年12 月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
1.4. 傳輸協(xié)議
MP卡的傳輸協(xié)議應遵循《中國移動通信業(yè)務卡管理體系-SIM卡基礎技術規(guī)范（2001年12 月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
2.MS貼片物聯(lián)卡
2.1. MS貼片物聯(lián)卡簡介
MS卡是M2M SMD卡的簡稱，是一種專為機器用SIM卡設計的產(chǎn)品平臺，它完全具備傳統(tǒng)SIM 卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模組上或終端內(nèi)部，以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。由于SMD封裝形式較多，本標準重點規(guī)定采用QFN封裝的兩種形式，這兩種封裝形式的SIM卡在物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面完全相同，不相同的是封裝尺寸和管腳定義。
2.2. 物理特性
2.2.1.技術指標
MS0卡：
表4 MS0卡硬件指標列表
MS1卡：
表5 MS1卡硬件指標列表
MS2卡：
表6 MS2卡硬件指標列表
2.2.2.格式與布局
本標準規(guī)定以下的MS卡的格式與布局。
2.2.2.1. QFN5*5-8 封裝
圖1 QFN5*5-8封裝芯片底視圖
圖 2 QFN5*5-8 封裝芯片頂視圖
圖 3 QFN5*5-8 封裝芯片側(cè)視圖
QFN5*5-8芯片的8個管腳中，5個管腳應與無線模塊的相應設備相連，3個管腳不用。下表為管腳定義：
表7 QFN5*5-8 封裝芯片管腳定義列表
2.2.2.2. QFN5*6-8 封裝
QFN5*6-8封裝芯片格式與布局從三個方面描述，分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖。
圖4 QFN5*6-8封裝芯片底視圖
圖5 QFN5*6-8封裝芯片頂視圖
圖6 QFN5*6-8封裝芯片側(cè)視圖
QFN5*6-8芯片的8個管腳中，6個管腳應與無線模塊的相應設備相連，2個管腳不用。下圖為管腳定義：
圖7 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義
第2個和第3個管腳同時只有一個為I/O腳。在電路設計時，如果不明確，可以將這兩個管腳直接相連。
下表為管腳定義：
表 8 QFN5*6-8 封裝芯片管腳定義列表
2.3. 電氣特性
MS卡的電氣特性應遵循《中國移動通信業(yè)務卡管理體系-SIM卡基礎技術規(guī)范（2001年12月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
2.4. 傳輸協(xié)議
MS卡的傳輸協(xié)議應遵循《中國移動通信業(yè)務卡管理體系-SIM卡基礎技術規(guī)范（2001年12月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
