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erge Willenegger表示，除了積極推動5G標準外，高通還采取了多項措施：首先，創造更多5G網絡所需求的使用場景；其次，基于千兆級LTE網絡協助合作活動實現創新；再次，開發更多新的服務和應用，為推動2019/2020年的5G商用準備相應的產品；最后，積極聯合產業鏈合作伙伴進行未來5G技術的相關測試，高通將通過產品和技術平臺贏得客戶的青睞。在5G時代，射頻和天線可能會面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但應對這些挑戰恰恰是高通的專長。Serge Willenegger指出，5G將主要在6GHz以下頻段和毫米波頻段部署，6GHz以下頻段將為5G提供更大的帶寬，在此領域高通已有成熟的經驗，并已通過載波聚合技術成功實現更大帶寬，將繼續推動6GHz以下頻段技術的自然演進。而對于毫米波頻段而言，高通已在這一領域取得了重大進展，成功推出802.11ad商用芯片組，積累了豐富的經驗，并開始與OEM廠商合作探索實現毫米波技術的集成問題。除了5G以外，物聯網也在業界熱點話題之一，高通驍龍針對智能手機設置了不同層級的芯片組，在物聯網領域，驍龍也有不同的芯片組，豐富完整的產品組合可以滿足不同物聯網場景的需求。在MWC2017期間，高通在物聯網領域也有了新進展。高通與通用電氣（GE）數字化集團和諾基亞共同宣布，三方已成功演示面向工業物聯網（IIoT）市場的私有LTE網絡。此外，三家公司還宣布計劃基于本次演示，進一步研究與開展現網外場測試，旨在推動工業生產過程的數字化。私有LTE網絡是在共享/非授權/專用授權的頻譜中運用基于LTE的技術，