近日，芯片行業傳聞已久的一則新聞成為了現實。北京建廣資產辦理有限公司（以下簡稱建廣資產）、聯芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱聯芯科技）、高通（中國）控股有限公司（美國高通技術公司下屬子公司，以下簡稱高通）以及北京智路資產辦理有限公司（以下簡稱智路本錢）共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（以下簡稱瓴盛科技）。瓴盛科技，寓意為高屋建瓴、盛世大唐。合資公司主要聚焦消費類手機芯片市場，希望通過合資提升產品競爭力，有效整合公司資源，提高行業占有率和影響力。

與很多中外合資企業差別，此次成立的瓴盛科技不但僅是中西合璧，更是產融結合，是民族產業與國際巨頭、產業本錢和金融本錢在集成電路設計領域內的一次深層次碰撞融合。其股東堪稱是超級豪華陣容，高通是全球最大的手機芯片公司，眾多旗艦手機的心臟都是高通的驍龍處理器，該公司還擁有眾多3G、4G的核心專利技術；聯芯科技則是深耕TD/TD-LTE終端核心技術，母公司大唐電信是TD-SCDMA/TD-LTE尺度的提出者、核心技術的開發者和產業化的鞭策者。而建廣資產和智路本錢這兩家投資公司，則更是在芯片領域聲名顯赫。此前曾聯手豪擲27. 5 億美元將恩智浦的尺度件業務收購，同時這也是有史以來中國半導體行業最大的海外并購案，震動業界。

眾所周知，推進集成電路產業的發展已經上升為國家的重要戰略，當前在移動互聯網、物聯網、5G、云計算、大數據等新興應用領域的帶動下，全球半導體產業呈現加速增長的發展趨勢。隨著國家加大對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。 2016 年，我國集成電路制造領域投資規模增長了31.1％。在政策、本錢的雙重驅動下，過去 3 年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，包孕紫光集團、中芯國際等龍頭企業已漸成規模，而海思、澎湃等新品正在蓄勢待發。

但是，目前國產芯片的應用大多在消費類領域，，而在對不變性和可靠性要求相對更高的通信、工業、醫療及軍事等領域，國產芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，好比高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業的規模遍及不大，生產承接能力較弱。因此，芯片領域還在期待更大突破。

不容忽視的是，此次四方投資公司合作的大配景是中國政府正大力扶持半導體行業的發展。 2014 年 6 月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，并制定了三階段目標：到 2015 年，實現集成電路產業銷售收入超過 3500 億元；到 2020 年，行業銷售收入年均增速超過20%；到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，部分企業進入國際第一梯隊。

在上述政策的鼓勵下，不少企業、社會本錢紛紛加大了對半導體行業投資力度。可以預見，此次新成立的瓴盛科技，下一步將在半導體集成電路產業加速發展，同時有助于探索中外優勢資源聯手在集成電路產業拓展合作，助力中國集成電路產業的進一步發展。